Holtek新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter Flash MCU BC66F2143，适用于免执照的ISM Band，射频特性符合ETSI/FCC规范。

近日，市场传出台积电为应对成本上涨，计划在下半年调整晶圆代工报价。这也是在半导体寒冬之后，晶圆代工费用再次上涨，不过针对此消息，台积电并没有发表说法。

据业内信息报道，高通公司的骁龙 8 Gen 4 处理器将由台积电的 N3E 工艺量产，即台积电的第二代 3nm 制程工艺，这将为其带来更高的性能以及更低的功耗。

英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）日前宣布，推出全新的 iMOTION™ IMI110 系列智能功率模块（IPM）。

据业内信息报道，昨天三星发布了新一代的调制解调器 Exynos 5300，采用自家 4nm 制程工艺打造。

2023 年 3 月23 日，中国——意法半导体LSM6DSV16BX是一款独一无二的高集成度传感器，能够为运动耳塞和通用入耳式耳机节省大量空间。

据业内信息报道，为了更好地在即将到来的首次公开招股(IPO)之前提高盈利收入，全球芯片设计巨头 ARM 正在寻求提高其芯片技术的产权收益，ARM 将变更其授权模式来实现该效果，而该操作或将导致芯片大涨价。

据业内信息报道，昨天上午上午，小米、VIVO、OPPO 三家国产手机厂商同时宣布达成合作，对应的操作系统 MIUI、ColorOS、OriginOS 的手机搬家 App 应用将支持第三方应用数据迁移。