全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo （纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，将展示一种全新的无引线表面贴装 (TOLL) 封装技术，其高性能具体表现在：750V SiC FET 拥有全球最低的5.4 (mΩ) 的导通阻抗。

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今天宣布，已与专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG（“Panthronics”）的股东达成最终协议，根据该协议，瑞萨电子将通过全资子公司以全现金交易方式收购Panthronics。

奈梅亨，2023年3月22日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出首批80 V和100 V热插拔专用MOSFET(ASFET)，该系列产品采用紧凑型8x8 mm LFPAK88封装，且具有增强安全工作区(SOA)的特性。

碳达峰、碳中和已经成为全球关注的话题。国务院日前发布的《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》多处提到要“大力倡导绿色低碳消费，推进制造业高端化、智能化、绿色化发展”

英飞凌携手台达电子在电动汽车领域展开合作

据业内信息报道，昨天联想官方宣布将和芯片巨头英伟达联合研发最新一代车载域控制器平台。

据业内信息，国际半导体产业协会(SEMI)预测报告数据显示，预计 2023 年全球晶圆厂设备支出将持续下降到 760 亿美元，同比下降 22%，明年将会恢复到 920 亿美元，同比增长 21%。

碳达峰、碳中和已经成为全球关注的话题。国务院日前发布的《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》多处提到要“大力倡导绿色低碳消费，推进制造业高端化、智能化、绿色化发展”。