根据业内知情人士透露，包括台积电、格罗方德以及恩智浦半导体在内的多家全球芯片制造商就在印度设立基地进行谈判。

据业内信息报道，近日富士康创始人郭台铭访美，寻求推进未来同 AI 的合作。

在由AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）期间，旋智科技重磅发布创新性的产品：应用于汽车直流无刷（有刷）电机的内置N-FET预驱微控制器SPD1179。旋智科技销售副总经理丁文出席该发布会。

压力传感器是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成。

本周，三星发布旗下最新5G基带芯片Exynos 5300。

2023 年 3 月 28 日，中国——意法半导体新推出的STM32 Bluetooth® 无线模块让设计人员能够在无线产品尤其是中低产量项目中发挥STM32WB双核微控制器(MCU)的优势。

光大证券近期发布的研报中指出，ChatGPT开启了AI发展新浪潮，AI技术将渗透到物联网时代云、边、端和应用的各个层面，与IoT（物联网）设备进行深度融合。AIoT时代拥有海量终端，RISC-V芯片架构有望深度受益。

导语：台湾电子时报消息，据半导体业者表示，除台积电、世界先进等业绩、产能利用率有望提前回升外，市场近期传言，驱动IC厂商联咏、矽创等，受益于终端需求止跌缓升、客户回补库存与新品推出，4月将调涨部分驱动IC报价10%至15%。