第二代 3nm 工艺量产

据业内信息报道，高通公司的骁龙 8 Gen 4 处理器将由台积电的 N3E 工艺量产，即台积电的第二代 3nm 制程工艺，这将为其带来更高的性能以及更低的功耗。

据悉，高通骁龙8 Gen4处理器不再使用ARM的CPU核心架构，开始采用自研的Oryon核心方案，相比于之前的骁龙 8 Gen 3 处理器，多核性能最高可以提升 40%。

骁龙 8 Gen 4 有两个 Nuvia Phoenix 性能核心和六个 Nuvia Phoenix M 效率核心，Geekbench 5 测试单核性能 2070 分，多核性能 9100 分。Nuvia 是高通收购后开发定制 CPU 的公司。

作为参考，高通骁龙 8 Gen 3 在 Geekbench 5 测试单核性能为 1800 分，多核性能 6500 分。苹果 M2 处理器在 Geekbench 5 测试多核性能大约在 8800~9000 分，从数据上来看骁龙 8 Gen 4 的多核性能超过了苹果 M2 处理器。

除了面向智能手机的骁龙 8 Gen4 处理器之外，据说高通还在研发一款具有 12 个内核的骁龙 8cx Gen4 处理器，8 颗性能核心，最高频率 3.4GHz，4 颗能效核心，最高频率 2.5GHz，主要应用于轻型笔记本电脑。