PCB的元器件焊盘设计是一个重点，最终产品的质量都在于焊点的质量。因此，焊盘设计是否科学合理，至关重要。

如果将时间拨回到五年前，相信很多人都没有意识到，我们的强劲发展的科技产业会在半导体产业方面遇到大困难，虽然不至于说栽了大跟头，但是以现在的情况来说，被人卡住了脖子的感觉真的不好受。​

PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热过孔。过孔提供散热途径，能够有效地将热量从芯片传导到PCB上。

所谓的AI芯片，一般是指针对AI算法的ASIC（专用芯片）。传统的CPU、GPU都可以拿来执行AI算法，但是速度慢，性能低，无法实际商用。

几家公司接连遭遇美国芯片“断供”事件引起全国和国际社会的广泛关注，中国的半导体行业的发展形势依旧严峻。近期，SGS管理学院总监汪姝女士对话紫光宏茂微电子公司的质量与可靠性总监张健健，从半导体行业的现状、未来到人才的发展培养，揭秘半导体行业的发展。

近日，有业内人士指出，OPPO准备自己造手机芯片了。无风不起浪，有心人这么推测还是有一定依据的，早在2017年底，OPPO就在上海注册成立“上海瑾盛通信科技有限公司”。2018年9月，据资料显示，瑾盛通信将“集成电路设计和服务”纳入经营项目。近日，OPPO开始有动作了，据相关人士称，OPPO最近发布了很多芯片设计工程师的岗位，并且从展讯、联发科挖了一批基层工程师。

随着这些年我国经济的发展，众多的高端行业得到了长足发展，以具有代表性的芯片行业为例，在这几年中已经开始在世界的舞台上崭露头角，那么作为高科技领域的重要代表，目前国内芯片行业的水平与国外相比还有多大的差距呢？看似崛起的背后也许并没有表面上看到的那么乐观。

陈锦标先生指出：在PCB来说，中国和国际领先的大企有差距，但差距很小：在生产领域，做高端的多层板、HDI，用工艺去匹配高端产业的需求完全没有问题；在软硬结合板方面有些差距，但也不是很大的差距，有些国内大厂目前在生产先进的天线电路板，技术能力也经得起考验；唯一差距比较明显的是IC载板领域。差距存在的原因是重要芯片生产基地都不在大陆，行业缺乏需求和基本资源配套的机会。相信如果有持续投入，能力应该很快就可以赶上去。