今年9月份，半导体企业Cerebras Systems发布的世界最大芯片“WSE”震撼行业，台积电16nm工艺制造的它拥有46225平方毫米面积、1.2万亿个晶体管、40万个AI核心、18GB SRAM缓存、9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽，而功耗也高达15千瓦。

研究表明，我们离在电脑中使用光芯片取代电芯片的那一天越来越近了。

随着AI算法的逐步成熟以及芯片算力的提升，历经几年的热潮之后，AI技术只有落地应用才能获得进一步的发展。不过，算法需求与芯片算力不匹配的需求成为了AI落地的一大障碍，AI软硬一体化成为关键。但在软硬一体化提高效率的同时，如何满足多样化的需求也非常关键，定制化成为了趋势。

美国西部时间 11 月 12 日，2019 英特尔人工智能峰会期间（Intel AI Summit 2019）在旧金山举行，英特尔展示了一系列 AI 相关新产品和相关进展，其中，包括面向训练 (NNP-T1000) 和面向推理 (NNP-I1000) 的英特尔 Nervana 神经网络处理器 (NNP) 都重磅亮相，而英特尔也公布了新一代 Movidius Myriad 视觉处理单元。

近期，美光、三星、SK海力士、英特尔等多数存储厂商开始看好明年市场复苏前景，纷纷加大新技术工艺的推进力度，希望在新一轮市场竞争中占据有利地位。

近期，美光、三星、SK海力士、英特尔等多数存储厂商开始看好明年市场复苏前景，纷纷加大新技术工艺的推进力度，希望在新一轮市场竞争中占据有利地位。专家指出，随着云计算、人工智能对数据运算能力提出越来越严苛的要求，DRAM与NAND的存储能力正在成为瓶颈，开发新一代存储芯片将成为全球各大存储厂商角力焦点。

2019年下半年，铺天盖地都是5G的信息，不得不让人感叹科技发展的迅猛。伴随着5G网络的普及，5G终端设备自然也要紧随其后跟上脚步。今年6月工信部正式向各大运营商发放5G商用牌照之后，国内的大多数手机厂商便迅速拿出了外挂基带的5G手机投放市场。不过外挂基带因为是在SoC之外再加一个基带芯片，尽管能够让老款SoC在外挂基带的支持下获得5G网络的支持，但是在功耗、速率甚至内部空间占用等方面与理想中的5G手机仍然有一定差距。

随着这些年我国经济的发展，众多的高端行业得到了长足发展，以具有代表性的芯片行业为例，在这几年中已经开始在世界的舞台上崭露头角，那么作为高科技领域的重要代表，目前国内芯片行业的水平与国外相比还有多大的差距呢？看似崛起的背后也许并没有表面上看到的那么乐观。