近年来科技热潮一波接着一波。从物联网到可穿戴电子、从人工智能到5G，它们推进了国家的科技发展路径，与其同时也催生出了一大批创新公司：比如专精于安防的旷视科技、专精于视频的极链科技等等。其中的人工智能（AI）便曾在1950年代、1980年代先后热议过，并因多项技术限制与过度期许而回复平淡。而到了2016年，它又随着云端资料的增长和影音辨识的需求，再次进入了公众的视野。

9月20日，由<电子发烧友>主办的2019中国模拟半导体大会在深圳南山益田威斯汀酒店成功举办。上海晶丰明源CEO胡黎强、韦尔半导体总经理、微源半导体总经理戴兴科、中科君芯教授&博士生导师李泽宏就中国模拟IC企业的发展前景分享了各自观点。

人工智能芯片专业化的新时代开始于最初为游戏开发的图形处理单元（GPU），被部署用于深度学习等应用程序。同样的体系结构使得GPU呈现真实的图像，也使得它们能够比中央处理器（CPU）更有效地处理数据。2007年，Nvidia发布了CUDA，这是一个使GPU以通用方式可编程的工具包，这是向前迈出的一大步。

随着全球5G商用，万物互联进入万物唤醒时代，物联网市场正式爆发，而NB-IoT作为5G广接入应用也开始起量，专家预测5G eMBB（增强型移动宽带）第一波浪潮之后就是5G mMTC(海量机器类通信)、uRLLC（超可靠、低时延通信）第二波浪潮开始，数据显示目前全球已经有84个NB商用网络，全球TOP50运营商都部署了NB-IOT网络。

集成电路产业是战略性、基础性和先导性产业，也是引领未来的产业。9月3日，一场全球集成电路的行业盛会——第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China2019)在上海开幕。当前半导体发展面临哪些问题，未来的趋势如何？作为集成电路产业高地，上海未来将如何代表国家参与国际竞争？来自各方的与会嘉宾围绕这些话题展开讨论。

近日刊出的《自然》封面文章，展示了清华大学类脑计算研究中心施路平团队研发的新型人工智能芯片“天机芯（Tianjic）”。这是世界首款异构融合类脑芯片，实现了中国在芯片和人工智能两大领域《自然》论文的零突破。

据外媒报道，当地时间7月24日，日本半导体制造商罗姆（ROHM）宣布推出超级紧凑，尺寸为1.6 x1.6毫米的RV4xxx系列MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）产品，可提供优越的安装可靠性。该系列产品符合汽车电子可靠性标准AEC-Q101，即使在极端工作条件下，也可确保车用级可靠性和性能。此外，该产品采用了罗姆独有的封装加工技术，有助于实现ADAS摄像头模块等汽车电子设备的小型化。

一场关于未来通信基带芯片话语权的战争正在打响，短短三天时间内，三星、华为和高通纷纷揭开自家5G集成基带芯片的面纱。凭借打通从5G芯片、手机、5G核心网，再到基站的整个体系，华为比对手快了一步；不过在7nm的芯片制程上，三星及高通也具备相当的能力。5G标准还未完全确定，关于NSA与SA的争论也未罢休，谈论谁胜谁负还为时尚早，但归根结底，5G芯片能够带来让消费者满意的体验创新才是最核心的。