昨日，在第二届柔性电子国际学术大会（ICFE2019）上，柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款厚度小于25微米的柔性芯片。

周一，美国白宫召集多家科技企业的高管，就华为禁令展开讨论。国际电子商情昨日有做相关报道。美国总统特朗普会见了包括高通公司、英特尔、Alphabet Inc.旗下谷歌(Google)、美光、西部数据、思科和博通这七家主要芯片制造商和科技公司的首席执行长(CEO)们。

电视行业，要变天了！ 这个沉睡已久的行业迎来重大突破！

物联网​将产生海量数据——这些数据可以帮助城市预测事故和犯罪；让医生实时了解起搏器或生物芯片的信息；通过对设备和机械进行预测性维护，实现跨行业的最佳生产效率；创建真正智能的家用电器，并提供自动驾驶汽车之间的关键通信。物联网带来的可能性是无限的。 随着连网设备和传感器的快速扩展，它们创建的数据量将呈指数级增长，而随之而来的最大问题是如何分析这些海量性能数据。 事情就是这样：跟上物联网生成数据的速度并获得洞察力的唯一方法是机器学习。

之前一段时间，随着中美贸易战逐步转向芯片技术战争，也是这个时候华为海思也进入到了大众的视野之中，美国要求所有和华为有商贸往来的美国公司都停止与华为的交易，想让华为成为下一个中兴，使之成为其与中国进行不平等谈判的筹码。但是显然美国如意算盘打错了，华为海思“备胎芯片”一夜转正。

集微网消息，中国芯片领域的顶级盛会——2019集微半导体峰会在厦门圆满举办，本次峰会以“新起点、再起航”为主题，大会从18号到19号共持续2天。峰会共有400多位行业CEO、200多位投资机构合伙人莅临参会。周子学、丁文武、魏少军、蒋尚义、张延川、刁石京、赵海军、孟樸、郑力、陈大同、黄庆、潘建岳、孙玉望等中国半导体领域知名的专家学者、企业家、投资人出席了本次集微半导体峰会。

大家都有见到集成电路的图片，其外形有很多种。在这些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶体管。而我们看到的样子，则是在其外部用外壳进行封装。把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装有安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性等作用。硅片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对电路的腐蚀等造成电气性能下降。

在我国芯片​市场蓬勃向上的同时，印度的芯片市场也在默默奋斗着。近日他们正式发布了其首颗处理器“Shakti”(代表女性力量的印度神话人物)的SDK软件开发包，并承诺会很快放出开发板。目前开发者们能够赶在商用上市之前密锣紧鼓地进行软件开发了。