受制于摩尔定律，信息技术载体的存储密度与运算速度的提升均面临瓶颈，人类的目光从“电”转向了速度更快的“光”，“光子芯片”的概念应运而生。记者19日从南京理工大学获悉，该校蒋立勇教授团队提出一种新方法，实现了表面等离激元空间编码功能，从理论上为多功能、多自由度调控的光子芯片的应用开发助力，让人们距离光子芯片更近一步。

据四名知情人士透露，尽管特朗普政府禁止对中国科技巨头华为出售美国技术，但多家美国最大的芯片制造商已向华为出售了价值数百万美元计的产品。

近期，工信部已经向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电正式发放5G商用牌照，这也预示着中国正式进入5G时代。

6月26日，据路透社报道，美光执行长Sanjay Mehrotra表示，在评估美国对华为的禁售令后，过去两周已恢复部分芯片出货。“我们认为能合法地恢复一些现有产品的出货，因为它们不在出口管理规范的范围，也不在实体清单的限制内。”Mehrotra在投资人电话会议上表示。

什么是芯片？如何制造芯片？涉及到多少高科技？我国的芯片产业现状如何？又会有哪些挑战？

不久前，全球半导体市场增长创同比历史最低，有业内人士预言全球半导体产业将迎来新一轮的并购整合期。6月2日，紫光国微发布公告以180亿元收购法国智能安全芯片公司Linxens，6月3日英飞凌宣布101亿美元（约合698亿元人民币）收购赛普拉斯。这两起并购释放什么产业信息？下一步产业会怎么演变？

当今世界以互联网、大数据、人工智能为代表的新一代信息技术蓬勃发展。集成电路​产业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。面对世界级的产业发展机遇，杭州正聚焦打造全国数字经济第一城，以集成电路设计业为核心，坚持“整机应用牵引，设计带动制造”的理念发展集成电路产业，现已涵盖设计、制造、封测、材料和装备等全产业链领域。

中美两国在5G方面基本处于同步发展，在专利、网络建设等考核指标上，中国略胜于美国几筹。而未来的竞争将会更聚焦于技术集群的竞争，究竟谁将在竞赛中更快取得主动权，我们拭目以待!