对于手机、平板、电脑、笔记本等所有电子产品来说，“内存”是必不可少的半导体器件之一。

Led芯片倒装工艺制程应用在led芯片封装上，以期获得更高的生产效率，更小更轻薄的产品特征，大幅提高led产品的产能，降低生产制造成本，提高市场竞争力，倒装必然是led芯片封装的方向。

目前大量物联网设备用上了基于AI的人脸识别​技术，价格低廉的人脸识别芯片、高清摄像头模组等硬件也纷纷涌入市场，大有泛滥之嫌。对此，安全专家呼吁，生物识别是个人信息安全最后一道防线，行业亟待划出法律准入红线，避免厂家以“新科技”为噱头，过度使用人脸识别，引发系统安全风险。

在设计PCB走线时，电源部分的走线一般设计的较粗，如果电源芯片是贴片的，会设计较大的散热铜皮或者是开窗加焊锡。电源部分是板子的关键部分，其选型以及散热措施一定要做好，电源出问题板子就无法工作了。

集成电路产业的特色是赢者通吃，像Intel这样的巨头，巅峰时期的利润可以高达60%。那么，相对应动辄几百、上千元的CPU，它的实际成本到底是多少呢？

多芯片组件，英文缩写MCM（Multi-ChipModule）——将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装技术。多芯片组件是在混合集成电路技术基础上发展起来的一项微电子技术，其与混合集成电路产品并没有本质的区别，只不过多芯片组件具有更高的性能、更多的功能和更小的体积，可以说多芯片组件属于高级混合集成电路产品。

2020年之后又一个全新的十年正式开始，国产芯片产业也是进入全新阶段，十年前国内OLED、LCD屏技术还是落后给日韩企业，可如今京东方LCD屏出货量已经达到世界第一，京东方OLED屏也是得到外界认可， 有消息说京东方已经打入苹果供应链体现，国产屏幕不再受限于人，目前当务之急就是打造完全自主化的芯片，芯片的重要性不言自明，电脑、手机、路由器都要用上芯片，而设计一款芯片还要经过很多环节！

随着科技发展，电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球，该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺，大到PCB板主件，小到晶振元件，绝大多数的焊接需要在300℃以下完成。