“很荣幸能协助母校北京大学，取得物联网终端唤醒芯片核心技术突破性进展。”日前，由芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称芯翼信息科技）参与的论文入选了ISSCC 2020（国际固态电路峰会），芯翼信息科技创始人肖建宏在现场做了宣讲。

在半导体产业中，材料和设备是基石，是推动集成电路技术创新的引擎。半导体材料在产业链中处于上游环节，和半导体设备一样，也是芯片制造的支撑性行业，所有的制造和封测工艺都会用到不同的半导体材料。

量子计算正在升温。量子计算机芯片首次在-272°C或1开尔文以上的温度下运行。这可能看起来仍然很冷，但是它足够温暖，有可能实现功能的巨大飞跃。量子计算机由量子位或量子位组成，可以用几种不同的方式来制造。受到该领域一些主要企业关注的一种是硅芯片上的电子。​

现今世界已经进入了科技时代，科技强国不再只是一句口号，而是切切实实地在进行科技竞争。在科技发展中，芯片无疑占据重要的地位，不管是卫星、舰艇、导弹，还是日常生活用品，芯片被应用在众多领域。而最近，我国的中科院团队就带来了一个与之相关的好消息。​

与微处理器芯片并行发展的是半导体存贮器。1K位动态随机在贮器最出现于1970。所谓1K位就是1024位的简称。1973年又出现了4K位随机存贮器，也属于动态的。另一类存贮器是静态存贮器。静态存贮器所存储的信息是非易失性的，它存储每位的基本电路所需的晶体管数目一般六倍于动态存贮器，因此，静态存贮器的容量总要低于动态存器。

随着新冠病毒在全球蔓延，各国防疫措施不断升级，全球经济表现也出现急剧疲软的态势。

集成电路技术发展数十年至今，带来了巨大的变革，也成为国家间竞争的重要砝码。过去两年间，从“中兴禁芯”到华为被美国纳入实体清单，芯片的重要性被国人广泛认知。近日，美国方面可能会限制包括台积电在内的芯片制造商对华为供货的消息，又再次引起人们对芯片产业的关注。

近年来，随着晶体管特征尺寸的缩小，由于短沟道效应等物理规律和制造成本的限制，主流硅基材料与互补金属氧化物半导体（CMOS）技术正发展到10纳米工艺节点而难以突破。2019年，中芯国际集成电路制造有限公司完成了14纳米芯片的量产， 并以“N+1”制程冲击7纳米工艺。​