晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

市调机构TrendForce最新报告显示，2022年第一季度全球前十大晶圆代工厂商营收达319.6亿美元，季增8.2%，其中合肥晶合超越高塔半导体升至第九名。

近日，云杉资本完成对浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司（以下简称：丽水中欣）的股权投资。该项目已获得丽水国资、富浙资本、上海科创投、浦东科创投、中微半导体、上海自贸区基金等机构投资，本轮融资金额约11亿。

6月8日电，台积电欧洲建厂计划备受市场关注，继先前传评估德国、捷克等地建厂后

6月9日消息，IDC预测，2022年全球半导体营收将达到6610亿美元，同比增长13.7%，继2021年的5820亿美元后再创新高，2021年至2026年期间复合年增长率为4.93%。

6月6日电，据DIGITIMES Research发布研报指出，2021年全球晶圆代工景气极佳，全年营收一举突破千亿美元大关，同比增长26%。

5月29日消息，国际半导体产业协会(SEMI)日前指出，全球各领域对于半导体应用的需求持续增加，中长期发展前景仍佳，促使厂商投入扩产，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18%，来到1070亿美元的历史新高，且已连三年大幅增长。

5月19日，德州仪器今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich Templeton）先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始，并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。