4月12日消息，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，预计2020年初至2024年底将增加25条新的8英寸晶圆生产线，8寸晶圆厂月产能将达690万片规模，创历史新高，以满足类电源管理芯片、面板驱动IC及微控制器等应用需求。

据Semiconductor Engineering上的一篇分析文章，SEMI分析师Inna Skvortsova指出，芯片行业的许多领域将受到产能和材料短缺的影响。

制作一颗硅晶圆需要的半导体设备大致有十个，它们分别是单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、光刻机、离子注入机、引线键合机、晶圆划片机、晶圆减薄机。

据SEMI（国际半导体产业协会）报道，全球用于前道设施的晶圆厂设备支出预计将同比增长18%，并在2022年达到1070亿美元的历史新高。这也将标志着继2021年增长42%之后连续第三年增长。

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3月20日消息，调研机构Knometa Research最新发布《2022年全球晶圆产能报告》预测，尽管近期晶圆厂扩张计划激进，并可能在2024年导致一些降价压力，但不会导致2024年市场低迷，这与其他分析机构观点不一致。

3月9日报道，世界先进公布的财报显示，该公司2月营收达42.45亿元新台币，月增1.56 %，年增50.72%。今年1-2月合并营收为84.24亿元新台币，年增50.53%。

3月8日，分析机构IC Insights更新了《2022麦克林报告》，报告更新了全球至2026年的纯晶圆代工市场份额的变化。