3月9日消息，据报道，IC设计业者表示，台积电计划第三季度将再调涨8英寸成熟制程代工报价，12英寸成熟与先进制程则还在评估中。去年9月份，台积电通知客户所有芯片的代工价格最高上涨20%。其中，sub-7nm制程技术的报价上涨3%-10%，12nm以上的成熟型制程涨价上涨20%。

领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)正在执行其fab-liter制造战略，最终目标是通过扩大毛利率实现可持续的财务业绩。

近日，东芝宣布将在其位于日本石川县的主要分立半导体生产基地—加贺东芝电子株式会社(Kaga Toshiba Electronics Corporation)建造一座新的300mm晶圆制造工厂，以扩大功率半导体产能。

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2月14日，联电在官网发布声明称，其位于苏州的8英寸晶圆厂和舰芯片制造公司因一名员工疑似感染新冠，为配合主管机关全员检测，生产活动逐步暂停，待检测后配合主管机关核准即全面复工。疫情黑天鹅再度侵扰脆弱的芯片供应链，联电苏州工厂停工后，已有下游IC设计客户公告提示经营风险。行业分析人士则向财联社记者表示，若该工厂复工时间拉长至一周以上，将加剧当前芯片紧缺问题。

TrendForce研究报告指出：2020-2025年，全球前十大晶圆厂的12英寸等效晶圆产能的复合年增长率（CAGR）有望达到10% 左右。其中大部分公司将专注于12英寸产能的扩张，年均复合增长率约为13.2% 。

1月16日，据日经新闻报道，住友集团旗下的住友金属矿山（简称住友矿山）将量产用于生产功率半导体的新一代碳化硅（SiC）晶圆，预计2025年实现月产1万片。住友矿山希望凭借这种新型SiC晶圆抢占美国Wolfspeed（前身为科锐，CREE）等企业的市场，使全球份额占比达到10%。

芯片也叫集成电路，可以理解为把电路小型化微型化的意思。芯片一般分为数字芯片，模拟芯片和数模混合芯片三类，按照用途的分类就更广了。所有的高科技电子设备都离不开芯片，现代化的生活也离不开芯片。