据业内信息报道，韩国两大存储半导体厂商三星与SK海力士已在去年Q4季度和半导体硅晶圆供应商讨论减少采购的相关事宜。

据业内信息，上周台积电在南部科学园区晶圆18厂新建工程基地举行3nm量产暨扩厂典礼，台积电董事长刘德音表示，目前3nm良率与5nm量产同期相当，已大量生排产，同时市场需求非常强劲，预计每年带来的收入都会大于同期的5nm。

IT之家了解到，台湾地区晶圆代工成熟制程主要厂商包括联电、世界、力积电等。业界认为，芯片市场仍有高库存待去化，即便报价修正，仍无法拉高 IC 设计厂增加投片量的意愿，导致晶圆代工成熟制程呈现产能利用率与报价“双降”，明年首季会有晶圆代工厂成熟制程产能利用率面临五成保卫战、甚至陷入部分产品线开始亏损的压力。

2022年下半年开始，压力由下游逐渐传导到晶圆代工行业，迫于库存压力，IC设计厂商开始冒着违约风险进行砍单，各晶圆厂产能利用率开始出现松动。

导语：据业内人士透露，2023年Q1晶圆代工成熟制程价格降幅最高超10%，此次降价，不仅愿意降价的厂商增加，更改变此前仅特殊节点价格松动态势，有朝全面性降价发展的状况。

缺芯两年后，谁还记得那些“天价”芯片？

11 月 3 日消息，据台湾地区经济日报报道，机构数据显示，2022 年至 2025 年全球将兴建 41 座晶圆厂，相当于目前台湾地区 12 寸厂总量。

导语：最新消息显示，车企与晶圆代工厂针对2023年报价协商拔河进入高潮期，其中，小部分晶圆代工厂针对车用小幅涨价有望成功。