首页>>元坤资讯>>晶合超越高塔半导体跃升全球第九大晶圆代工厂

晶合超越高塔半导体跃升全球第九大晶圆代工厂

阅读量：583

分享：
2022-07-13 13:24:02

市调机构TrendForce最新报告显示，2022年第一季度全球前十大晶圆代工厂商营收达319.6亿美元，季增8.2%，其中合肥晶合超越高塔半导体升至第九名。

从厂商排名上看，台积电以175.3亿美元的营收排名第一，季增11.3%。TrendForce指出，台积电受益于去年第四季全面调涨晶圆价格，该批晶圆主要于2022年第一季产出，加上高性能计算需求持续旺盛及较佳的外币汇率；三星电子该季度营收为53.3亿美元，季减3.9%，是前十大厂商中唯一营收负成长晶圆代工厂；排名第三名的是联电，营收为22.6亿美元，季增6.6%，同样受惠于晶圆涨价。


标签： 半导体 晶圆 芯片 

上一篇：车用封测厂接单动能大增，日月光今年车用芯片封测营收有望达10亿美元      下一篇:环球晶维持既定扩产计划 新厂地点6月底前敲定

搜   索

热门标签

芯片元器件半导体物联网pcb集成电路传感器人工智能5GSMT

热门文章

为你推荐

  • STM8A-DISCOVERY

    品牌：ST(意法半导体)

    STM8A-DISCOVERY

    封装/规格：开发板我要选购

  • NUCLEO-F207ZG

    品牌：ST(意法半导体)

    NUCLEO-F207ZG

    封装/规格：开发板我要选购

  • 合泰原装M1001D 合泰仿真器e-ICE 母板

    品牌：HOLTEK(台湾合泰/盛群)

    合泰原装M1001D合泰仿真器e-ICE母板

    封装/规格：仿真器我要选购

  • GP2Y0E03

    品牌：SHARP(夏普)

    GP2Y0E03

    封装/规格：模块我要选购

  • RSM485PCT 管装

    品牌：ZLG(致远电子)

    RSM485PCT

    封装/规格：SIP我要选购

专业服务

技术提供

我的账户

加入我们

400-618-9990 / 13621148533 WWW.IC112.COM 服务时间：周一至周六 9:00 - 18:00 北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货

 

  • 官方平台二维码

    官方平台

  • 公众微信号二维码

    微信公众号

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 其他

Copyright © 2006-2026 中关村元坤智造，业务邮箱：ic@ic72.com，投诉邮箱：ts@ic72.com，| BOM配单 PCB制板，SMT焊接，元坤智造一体化电子元件服务平台
元坤物联   |  元坤红外线热像仪   |  IC72芯片交易网   |  元坤芯片事业部   |  
京ICP备06008810号-5