元器件布局要根据smt贴片加工生产设各和工艺特点进行设计。不同的工艺，如smt贴片再流焊和波峰焊，对元件的布局是不一样的：双面再流焊时，对主面和辅面的布局也有不同的要求等等。

随着电子元器件的微型化，在smt贴片加工现已出现0.4mm ×0.2mm的片式元器件，而吸嘴又高速与元器件接触，其磨损是非常严重的，故吸嘴的材料与结构也越来越受到人们的重视。

smt贴片加工表面组装元器件来料检测的主要检测项目有可焊性、耐焊性、引脚共面性和使用性。可焊性有润湿试验和浸渍试验两种方法。

印刷工艺参数，如刮刀速度、刮刀压力、刮刀与模板的角度及焊膏的度之间都存在着一定的制约关系，因此只有正确控制smt加工的这些参数，才能保证smt贴片焊膏的印刷质量，进而保证焊接效果。

回流焊技术所用的设备就是回流焊设备，这种设备的内部有个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。但是因为一些原因可能会导致锡膏回流焊不完全融化。

人们常把对静电反应敏感的电子器件​称为静电敏感器件（static，sensitive device简称ssd），这类电子器件主要是指超大规模集成电路，特别是金属氧化膜半导体（mos）器件。

PCB的阻焊（solder mask，简称SM），PCB线路制作完成后通常要印阻焊，因为线路板通常用的油墨颜色为绿色，占PCB行业的90%以上，所以阻焊也被称之为绿油。

smt贴片加工厂在进行贴片加工时助焊剂通常与焊料匹配使用，要根据焊料合金、不同的工艺方法和元器件引脚、PCB焊盘涂镀层材料、金属表面氧化程度，以及产品对清洁度和电性能的具体要求进行选择。