如何对电路设计中的阻焊、丝网进行参数设置

PCB的阻焊（solder mask，简称SM），PCB线路制作完成后通常要印阻焊，因为线路板通常用的油墨颜色为绿色，占PCB行业的90%以上，所以阻焊也被称之为绿油。

涂覆阻焊层有两种方法，液态丝印阻焊剂涂布法和光绘阻焊剂涂布法。阻焊层开窗的尺寸精度，取决于印制板制造商的工艺水平。采用液态丝印阻焊剂涂布法时，阻焊层开窗尺寸需比焊盘尺寸大0.4mm的间隙。采用光绘阻焊剂涂布法时，阻焊层开窗尺寸需比焊盘尺寸大0.15mm的间隙。最细的阻焊层部分，丝印技术应有0.3mm间隙，而光绘技术应有0.2mm间隙。

（1）阻焊

①PCB制作一般选择热风整平工艺。

②阻焊图形尺寸要比焊盘周边大0.05～0.254mm，防止阻焊剂污染焊盘。

③当窄间距或相邻焊盘间没有导线通过时，允许采用图1的方法设计阻焊图形; 当相邻焊盘间有导线通过时，为了防止焊料桥接，应采用图2的方法设计阻焊图形。

（2）丝网图形

一般情况需要在丝网层标出元器件的丝网图形，丝网图形包括丝网符号、元器件位号、极性和lC的1脚标志。高密度、窄间距时可采用简化符号。特殊情况可省去元器件位号。

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