有哪些原因会造成锡膏回流焊不完全融化问题

回流焊技术所用的设备就是回流焊设备，这种设备的内部有个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。但是因为一些原因可能会导致锡膏回流焊不完全融化。

回流焊设备

1、 当表面组装板所有焊点或大部分焊点都存在焊膏熔化不完全时，说明回流焊峰值温度低或再流时间短，造成焊膏熔化不充分；

2、 当焊接大尺寸PCB时，横向两侧存在焊锡膏不完全融化，说明回流焊炉横向温度不均匀。这种情况一般发生在炉体比较窄，保温不良的情况。因为横向两侧比中间温度低；

3、当焊锡膏不完全熔化发生在表面组装板的固定位置，例如大焊点，大元件、以及大元件周围、或发生在印制板背面贴装有大热容量器件的部位时，由于元器件吸热过大或回流焊热传导受阻而造成。

4、回流焊设备本身问题——红外炉焊接时由于深颜色吸收热量多，黑色器件比白色焊点大约高30℃~40℃左右，因此在同块PCB上由于器件的颜色和大小不同、其温度就不同。

5、 焊锡膏质量问题——金属粉末的含氧量高，助焊剂性能差，或焊膏使用不当：如果从低温柜取出焊膏直接使用，由于焊膏的温度比室温低，产生水汽凝结，即焊膏吸收空气中的水分，搅拌后使水汽混在焊膏中，或使用回收与过期失效的焊膏。

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