多芯片组件，英文缩写MCM（Multi-ChipModule）——将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装技术。多芯片组件是在混合集成电路技术基础上发展起来的一项微电子技术，其与混合集成电路产品并没有本质的区别，只不过多芯片组件具有更高的性能、更多的功能和更小的体积，可以说多芯片组件属于高级混合集成电路产品。

在pcb制造的过程中，要提高pcb原型的效率，首先要解决贴装设备的根本问题，同样的贴装机，贴装相同的产品，贴装质量和贴装效率可能会不一样。影响贴装质量和贴装效率的因素有很多，主要有pcb原型的设计、程序优化等。

Pcb原型板贴装钱的准备工作是非常重要的，一旦出了问题，无论在pcb生产过程中或产品检验时查出问题，都会造成pcb制造商的不同程序的损失。那么在pcb制造前，要做好以下的准备工作，以减少不必要的损失。

PCB制造生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。PCB电路板的设计必须满足pcb制造设备的要求，否则会影响pcb组装质量和pcb的生产效率，严重时可能会造成无法实现自动贴装。因此进行pcb组装时，要对PCB电路板的外形、尺寸，定位孔和工艺边，基准标记，拼板等等都有严格要求。以下对pcb电路板的外观特点进行解析。

作为SMT加工组装和互连使用的印制电路板必须适应当前SMT贴片组装技术的迅速发展， SMT贴片加工组装印制电路板已成为当前SMT贴片制造商的主流产品，几乎100%的电路板都是SMT贴片加工，其功能与通孔插装电路板加工的产品相同，SMT贴片加工有下面一些主要特征：

随着SMT的飞速发展，不但元器件的尺寸越来越小，SMT贴片组装密度越来越高，而且还不断推出新型封装形式，为了适应高密度、高难度的SMT贴片加工组装技术的需要，SMT贴片机正在像高度度、多功能和模块化、智能化发展。

SMT表面组装技术有两类典型的工艺流程，一类是焊膏——回流焊工艺，另一类是贴片胶——波峰焊工艺。后者是将片式元器件采用SMT贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装通孔元件，然后SMT贴片加工后通过波峰焊就能顺利地完成装接工作。

SMT加工模板印刷作为最基本的SMT贴片加工厂焊膏印刷方式，尽管现代印刷设备有多种，但其印刷基本过程一样。下面要求来了解一下它的基本操作流程。