导语：美国在去年对向中国出口芯片设备实施全面限制之后，又拉拢日本、荷兰这两大坐拥全球头部半导体设备供应商的国家，对中国芯片供应升起更大的技术铁幕。中国是世界最大的半导体市场，也是日本半导体制造设备的最大出口目的地，两国业界长期形成了产业链上下游紧密融合关系。

• 恩智浦和台积电联合开发采用台积电16纳米FinFET技术的嵌入式MRAM IP

站在当前时间节点，半导体供应链库存呈现高位回调，供应端产能及营收双降，需求端回调不及预期增加变数。整体来看，市场触底复苏预期逐渐清晰。

研究机构TECHCET日前预测，尽管全球经济普遍放缓，但2023年SiC衬底市场将持续强劲增长。

比利时布鲁塞尔——全球领先的特种材料供应商索尔维正式启用上海材料应用研发中心，进一步拓展其在全球范围内的研发与创新能力。

2023年5月15日，比利时布鲁塞尔——全球领先的特种材料供应商索尔维正式启用上海材料应用研发中心，进一步拓展其在全球范围内的研发与创新能力。

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 宣布推出同步降压转换器产品组合的新产品。AP62500 和AP62800的连续输出电流额定值分别为 5A 和 8A，让工程师在开发针对效率或尺寸进行优化的负载点 (POL) 解决方案时，更具弹性。

5月10日消息，根据USPTO(美国商标和专利局)公布的最新清单，苹果在近日获得了一项与折叠屏手机相关的专利技术。