Digi-Key 总裁 Dave Doherty 表示：“在我们庆祝这一具有里程碑意义的一年之际，我们要感谢我们的团队成员、客户、合作伙伴、供应商以及我们的锡夫里弗福尔斯市社区。

据业内消息人士透露，IC封测厂正在被敦促增加东南亚的产能，尤其是BGA封装。

根据业内知情人士透露，包括台积电、格罗方德以及恩智浦半导体在内的多家全球芯片制造商就在印度设立基地进行谈判。

Holtek新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter Flash MCU BC66F2143，适用于免执照的ISM Band，射频特性符合ETSI/FCC规范。

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo （纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，将展示一种全新的无引线表面贴装 (TOLL) 封装技术，其高性能具体表现在：750V SiC FET 拥有全球最低的5.4 (mΩ) 的导通阻抗。

长久以来，在行业惯例和用户印象中，旗舰手机的标准版与超大杯之间，在影像上往往相差小半个层级，而这一传统印象彻底被OPPO Find X6打破。

小马智行取得北京市高级别自动驾驶示范区首批“无人化车外远程阶段”（全车无人）示范应用许可，获准在北京亦庄开启全车无人的自动驾驶出行服务（Robotaxi）—— 市民将可通过小马智行出行软件PonyPilot+打到一辆安全、舒适的“无人车”，无人化Robotaxi商业模式逐步形成闭环。

单芯片安全互联MCU解决方案集成了全功能NFC读卡器、可定制Arm® Cortex®-M33 MCU和完整的安全工具箱，可提供更快捷、更安全的NFC认证