据业内信息，近日日本宣布出台了半导体战略，预计到 2030 年芯片销售额将增长两倍，达到 1080 亿美金。

•意法半导体和三安光电将成立一家合资制造厂，进行8英寸碳化硅 (SiC)器件大规模量产

2023Q1，国内主要储能厂商平均存货周转天数达143天（约4.8个月），相较于疫情初期227天的峰值，其处于相对健康的库存水位线。

锂盐价格在5月快速回涨，据TrendForce集邦咨询研究显示，5月中国电池级碳酸锂和氢氧化锂价格均从低于每吨人民币20万元，上涨至超过每吨人民币30万元，

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）推出一款面向汽车内饰的RGB贴片LED*1“SMLVN6RGBFU”，非常适用于仪表盘和CID（Center Information Display）*2等车内功能和状态显示用的指示灯*3，以及脚灯和门把手灯等装饰照明应用。

日前，Vishay 宣布，推出一款通过AEC-Q200认证，采用SOT-227小型封装，可直接安装在散热器上的全新厚膜功率电阻---ISOA。

5月29日消息，Arm今天正式发布了新一代移动计算平台TCS23，包括超大核X4、大核A720、能效核A520，全面走向纯64位架构，以及第五代GPU Immortalis-G720、Mali-G720/G620，还有互连架构DSU-120。

AI推理向边缘端转移，GDDR6高速商用化进行中通常提到人工智能的应用场景可以分为训练和推理两大类