2023年，SiC衬底出货量将劲增22%

研究机构TECHCET日前预测，尽管全球经济普遍放缓，但2023年SiC衬底市场将持续强劲增长。

根据TECHCET数据显示，2022年，SiC N型衬底市场比2021年增长了约15%，出货量达到总计88.4万片（等效6英寸），预计该市场将在2023年进一步增长，达到107.2万片晶圆（等效6英寸），比2022年进一步增长约22%，2022-2027年的整体复合年增长率估计约17%。

对 SiC 晶圆的高需求是由于硅基功率器件接近其物理极限，特别是对于高速或大功率应用。宽带隙半导体代表了当前替代品中最有前途的，而 SiC 在材料特性和供应链成熟度方面都处于最前沿。此外，电动汽车、充电基础设施、绿色能源生产和更高效的功率器件的需求总体上推动了对 SiC 的更高需求。

虽然 SiC 越来越受欢迎，但该材料的化学特性使其难以将晶锭加工成实际晶圆。这导致SiC晶圆市场供不应求。为了在过去几年增加晶锭供应，大量公司进入或宣了 SiC 晶锭增长能力的重大扩张，但很少有公司真正进入芯片服务市场。

Wolfspeed、安森美和意法半导体等垂直整合的 SiC 器件公司正在弥补这一差距，这些公司能够在内部平衡自己的生产能力。其他公司正试图通过提供流程服务来弥补这一差距，例如 X-trinsic 和 Halo Industries。

面对如此快速成长的需求，积极扩产成为当年头部厂商的关键词之一。

目前在SiC衬底方面，Wolfspeed以60%的市场份额占据绝对主导地位，但随着后来者积极参与竞争，这种格局或许存在变化空间。诸如ST对8英寸晶圆的积极推进，其在2022年底还宣布与SiC晶圆头部公司Soitec合作引进晶圆制造技术；Ⅱ-Ⅵ（已更名Coherent）、罗姆等也在积极扩充产能。器件领域，英飞凌、安森美等头部厂商也在年初即提出大幅度扩产计划。

安森美高层曾公开表示，预计5-10年SiC市场依然将比较紧缺，这也是公司持续扩充产能的动力所在。Wolfspeed也认为，需求显然超过了供应，当前硅基半导体行业处在周期性衰退，SiC则有长期发展前景。

不只是厂商自身的产能扩张，放眼这几年间，SiC产业链环节也在积极向外扩充能力。安森美是其中对SiC尤为重视的厂商之一。2021年末，其收购SiC生产商GTAT后，已经实现从SiC衬底到封装的全产业链能力覆盖。