首页>>行业动态>>三星电子重组日本两研发机构

三星电子重组日本两研发机构

阅读量:399

分享:
2023-03-20 15:11:35

据外媒报道,在存储半导体和面板这两大领域有优势的三星电子,已经重组了他们在日本两座城市的研发机构,组成新的半导体与面板研发中心。

从外媒的报道来看,三星电子在日本重组的两个研发机构,是旗下设备解决方案部门在大阪和横滨的研发机构,重组之后的研发中心规模更大,名为设备解决方案部门日本研发中心。

重组之后的研发中心,将以三星电子设备解决方案部门在横滨的研发机构为基地,并将在当地招聘,而不是从韩国本土派遣研发人员。

外媒在报道中表示,三星电子设备解决方案部门对在日本的研发机构进行重组,设立新的综合型研发中心,是尝试基于日本的先进技术和尖端人才发现未来的增长引擎。

在全球半导体及面板供应链中,日本是重要的一环,为相关的厂商提供了大量的设备及原材料,三星电子新设立的半导体和面板研发中心,也将加速在这两大领域同日本厂商的合作。

值得注意的是,新组建的半导体及面板研发中心,并不是三星电子在日本唯一的研发中心,旗下设备体验部门在日本也有综合型研发中心。


搜   索

为你推荐

  • SIM800F

    品牌:SIMCOM(芯讯通无线科技)

    SIM800F

    封装/规格:贴片模块我要选购

  • SIM5360J

    品牌:SIMCOM(芯讯通无线科技)

    SIM5360J

    封装/规格:贴片模块我要选购

  • EC20 CEFD

    品牌:移远 Quectel

    EC20CEFD

    封装/规格:MINIPCIE我要选购

  • ATGM336H-5N31 托盘

    品牌:杭州中科微

    ATGM336H-5N31

    封装/规格:9.7X10.1mm我要选购

  • SIM7000A

    品牌:SIMCOM(芯讯通无线科技)

    SIM7000A

    封装/规格:贴片模块我要选购