业内消息，三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。据悉，三星近日和一家芯片设计公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同，预计其本次的扩建计划可能和这份合同有关，这家韩国巨头希望扩大其芯片生产能力。

业内消息，近日三星在人工智能论坛 2023 上正式发布了其自研的生成式 AI 大模型三星高斯（Samsung Gauss）。该模型以建立机器学习和人工智能支柱正态分布理论的传奇数学家高斯命名。

近日有数码博主爆料了三星最新一代折叠旗舰机型 Galaxy Z Fold5 的大部分参数，比如该机将搭载骁龙 8 Gen 2 移动平台，核心主频为 3.36GHz，与 Galaxy S23 系列采用的定制版移动平台相似。

据朝鲜日报报道，目前已经确认三星正在全面开发自己的AI大语言模型（LLM）供内部使用，该产品类似ChatGPT，公司已为其投入了大量资源。

5月24日消息，据韩国每日经济新闻英文版网站Pulse News报导，多位半导体和证券业人士透露，三星二季度DRAM出货量估环比增长15%至20%，扭转首季环比下滑10%左右的颓势。

5月18日消息，据总部位于纽约州杜切斯县的 Micro OLED 开发商 eMagin官网消息，三星Display将以 2.18 亿美元的价格收购 eMagin ，这项合并交易预计将在 2023 年下半年完成。

5月18日消息，综合日经新闻、读卖新闻及路透社报道，日本官方邀请台积电、英特尔、应用材料、三星等全球七大半导体厂高层前往日本，最快今天与日本sx会谈，希望能扩大在日本设厂与合作。

据 21ic 获悉，近日三星半导体主管庆桂显声称将在今年第三季度举行的今年国际集成电路技术研讨会上展示其最新的 SF3 工艺信息。