三星扩建美国芯片工厂：超越台积电！

据媒体报道，三星将在其泰勒市的半导体芯片工厂扩建的建筑面积约为270万平方英尺，目前已经破土动工，聘请了一家当地的工程公司来负责施工审查和检查过程。根据相关文件，该扩建的名称是《三星制造厂2》”。

据悉，三星电子和美国得克萨斯州泰勒市政府签订了一项开发协议，要求市政府指定资源并创建快速流程，以提供与场地开发和建筑施工活动相关的审查、批准和检查服务。虽然没有透露新建筑的具体计划，但预计可能是一个存放原材料的地方或生产线的一部分。

三星的扩建地位于泰勒市区的西南部，是去年三星以170亿美元的初始投资目标开工的泰勒芯片工厂的一部分。然而，由于建设成本的上涨和新建筑的增加，该预算已经上升到250亿美金。

值得一提的是，2022年三星向美国政府申请了在得克萨斯州的11个半导体芯片工厂的税收优惠。该公司承诺在未来20年内投资近2000亿美元，计划在2030年超越台积电成为最大的半导体芯片公司，同时也成为世界上最大的晶圆代工厂。