据 21ic 近日获悉，全球存储芯片巨头三星在刚刚过去的第一季度利润暴跌 95%，原因是存储半导体需求持续走低的环境下，三星的存储芯片的价格持续下跌。

据台媒经济日报报道，三星晶圆代工业务同时面临出货萎缩与客户下单减量的压力，不得不降价与其他晶圆厂抢单。

近日，半导体海外大厂动态频频，首先，在扩产上，京瓷斥资4.7亿美元在日本建芯片材料工厂，蔡司SMT扩产DUV产能，NXP确认与台积电和格芯讨论去印度建厂。

本周，三星发布旗下最新5G基带芯片Exynos 5300。

据业内信息报道，昨天三星发布了新一代的调制解调器 Exynos 5300，采用自家 4nm 制程工艺打造。

据外媒报道，在存储半导体和面板这两大领域有优势的三星电子，已经重组了他们在日本两座城市的研发机构，组成新的半导体与面板研发中心。

在芯片晶圆代工领域，台积电一家独大，三星是唯一能在技术上跟台积电拼一把的对手，只是每代工艺都会差一点点，比如良率就困扰了三星多年，导致三星抓不住大客户。

全球微电子工程公司Melexis今日宣布，为三星Galaxy Watch5和Galaxy Watch5 Pro提供其独特的温度传感器芯片MLX90632。该产品提供的非接触式温度测量具有更高的精准度，可以跟踪生理周期。