据日经中文网消息，随着2023年二季度财报陆续出炉，日本电子零部件企业4-6月的的营收状况也显现。财报显示，日本9家主要电子零部件企业中，有8家Q2利润出现下滑，仅尼得科（Nidec）利润增长。

氮化镓（GaN）作为第三代半导体材料，和传统材料Si相比，具备禁带宽度大、击穿电压高、热导率大、开关频率高以及电子饱和速度快等优势，发展潜力巨大。

日前，日本半导体大厂罗姆宣布，与Solar Frontier达成基本协议，收购该公司原国富工厂（日本）资产。收购计划将在2023年10月进行，目的在于扩大SiC功率器件生产，此后国富工厂将成为罗姆主要生产基地之一。

据业内信息，之前有消息称日本半导体设备制造商 JSR 表示正在考虑一项由官民基金产业革新投资机构(JIC)提出的收购提议

据业内信息，近日日本宣布出台了半导体战略，预计到 2030 年芯片销售额将增长两倍，达到 1080 亿美金。

继断供KrF光刻胶之后，日本再次加大了限制半导体供应的力度。

导语：美国在去年对向中国出口芯片设备实施全面限制之后，又拉拢日本、荷兰这两大坐拥全球头部半导体设备供应商的国家，对中国芯片供应升起更大的技术铁幕。中国是世界最大的半导体市场，也是日本半导体制造设备的最大出口目的地，两国业界长期形成了产业链上下游紧密融合关系。

他们认为，韩国的芯片制造能力和日本在材料、零部件和设备领域的技术优势相结合，可以产生协同效应。