昨天，日本政府宣布，从今年 7 月开始，对 6 大类别 23 种半导体制造设备采取出口管制措施，以配合美国实行对中国先进芯片的管制措施。

据外媒报道，在存储半导体和面板这两大领域有优势的三星电子，已经重组了他们在日本两座城市的研发机构，组成新的半导体与面板研发中心。

据业内信息报道，日本自主芯片企业 Rapidus 将在北海道的千岁市建造日本第一家晶圆工厂，千岁是北海道西南部一座拥有约10万人口的城市，拥有硅片制造商 SUMCO Corp 等产业相关设施，预计最早将于下周官宣。

导语：资料显示，目前全球电容产业格局由日本、美国、中国台湾主导，其中日本处于领先地位

为了加强日本的半导体产业，IBM宣布与日本芯片研发公司Rapidus建立合作伙伴关系，该公司的目标大规模生产用于高级逻辑的2纳米工艺。这一宣布标志着日本半导体制造的重大转变，日本目前是全球第四大半导体制造设备市场。

《金融时报》6月26日谈到了日本的半导体人才问题，东芝、索尼等日本最大的半导体制造商警告称，政府振兴国内芯片行业之举正受到工程师短缺的威胁。

6月3日消息，丰田汽车集团旗下电装公司1日公布目标称，到2025年把本公司生产的半导体销售额从现在的4200亿日元增加两成至5000亿日元（约合人民币257亿元）。

据外媒报道，日本、美国、澳大利亚、印度四国预计将在24日举行的首脑会议上达成合作共识，在5G网络上加强合作，以减少对中国企业的依赖。