首页>>元坤资讯>>日本电装将把自产半导体销售额增加两成
阅读量:504
6月3日消息,丰田汽车集团旗下电装公司1日公布目标称,到2025年把本公司生产的半导体销售额从现在的4200亿日元增加两成至5000亿日元(约合人民币257亿元)。公司生产将重视控制电力的“功率半导体”和用于监控电池等的“模拟半导体”领域,今后还将推进面向自动驾驶的传感器开发。
据报道,为实现半导体的稳定采购,电装还将深化与专业厂家等的合作。2月为稳定采购半导体,电装宣布将向台积电(TSMC)为进驻熊本县而设立的子公司出资。
此外,联电还曾宣布,公司日本子公司USJC将与日本电装(DENSO)合作车用功率半导体制造,并将为DENSO建设一条IGBT产线。
标签: 半导体 日本 电装
上一篇:国内汽车产业快速复工复产 下一篇:我国科研团队取得场效应储能芯片研究新进展
搜 索
热门标签
热门文章
> 光电显示解决方案
> 少儿编程教育一站式开发
> 医疗器械产品服务案例
> 解决智能穿戴设备物料采购
> 汽车灯组控制系统
为你推荐
RSM485HT 管装
品牌:ZLG(致远电子)
RSM485HT
封装/规格:SIP我要选购
LDP-12-24DC 2833657
品牌:Phoenix Contact(菲尼克斯)
封装/规格:模块我要选购
CTM1050 管装
CTM1050
封装/规格:DIP-8我要选购
PMS3003
品牌:攀藤
封装/规格:50X43X21我要选购
CTM1051AM 管装
CTM1051AM
封装/规格:插件我要选购
在线客服
服务时间: 周一至周六 9:00 - 18:00
QQ客服
1584878981
客服热线
400-618-9990 / 13621148533
官方微信
关注微信公众号