据GMI预测， 2021 年FPGA市场规模超过 60 亿美元，且在 2022 年～ 2028 年间将以超过 12% 的复合年增长率增长。市场增长的动力主要来自数据中心中AI 和ML技术在边缘计算应用中的落地。

2022 年 11 月 15日，中国——为了扩大开发工具的功能，加快嵌入式人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 开发项目，意法半导体发布了NanoEdge AI Studio和STM32Cube.AI.的升级版本。这两个开发工具有助于把人工智能和机器学习迁移到应用边缘设备。

人工智能​和可穿戴设备是当今两大热点领域，二者的结合将会拓展人工智能的应用领域，增强可穿戴设备的功能，助力可穿戴设备的发展。日前剑桥大学宣布，该校科研人员成立的一家创业公司研发出一款新型可穿戴设备，将其监测的心电图、体温等指标数据传到云端，由人工智能算法分析使用者是否存在心率异常等问题。

根据应用场景的不同，AI芯片被分为云端AI芯片和边缘AI芯片。云端AI芯片有些用于训练，有些用于推理。

每年PC厂商都会推出一系列新的笔记本电脑，它们通常都配备了最新的技术和功能，旨在提供出色的用户体验。从以往的经验来看，这些创新主要集中在外观尺寸，屏幕增强和用户界面等方面。而AI（人工智能）和ML（机器学习）的日益普及开辟了一个充满可能性的新世界，PC厂商和生态系统巨头都在寻求将这些先进的新功能添加到其产品功能集中。

国芯科技发布公告，公司研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC2007PT”于近日在公司内部测试中获得成功。

8月22日电，一个国际研究团队设计并制造了一种直接在内存中运行计算的芯片，可运行各种人工智能（AI）应用，而且它能在保持高精度的同时，仅消耗通用AI计算平台所耗能量的一小部分，兼具高效率和通用性。相关研究发表在最近的《自然》杂志上。

近几年，AI技术在各行各业实现应用落地，终端AI芯片出货量明显上升，语音在家电等行业快速渗透，整个AI芯片市场呈现蓬勃发展态势。