首页>>新品发布>>应对复杂多变的边缘AI场景

应对复杂多变的边缘AI场景

阅读量：744

分享：
2022-12-06 10:05:32

据GMI预测， 2021 年FPGA市场规模超过 60 亿美元，且在 2022 年～ 2028 年间将以超过 12% 的复合年增长率增长。市场增长的动力主要来自数据中心中AI 和ML技术在边缘计算应用中的落地。

FPGA具备低成本集成、高性能和高能效的特点，在很多需要快速迭代的计算场景中，提供了比ASIC更大的灵活性、部署和成本优势。在近日召开的2022英特尔FPGA中国技术周的活动中，英特尔数据中心与人工智能集团副总裁兼可编程解决方案事业部产品营销总经理Deepali Trehan和英特尔可编程方案事业部中国总经理叶唯琛，就FPGA的市场前景、英特尔FPGA的优势和最新产品进行了精彩的分享。


标签： 芯片 AI 半导体 

上一篇：Vishay推出新系列组合螺丝接头铝电容器      下一篇:SABIC推出ULTEM™ DT1820EV树脂

搜   索

热门标签

芯片元器件半导体物联网pcb集成电路传感器人工智能5GSMT

热门文章

为你推荐

  • YKS10S-NA

    品牌：YK(元坤智造)

    YKS10S-NA

    封装/规格：模块我要选购

  • M5310-A NB-IOT 无线模块

    品牌：中移物联

    =B2

    封装/规格：模块我要选购

  • M5311单频段 NB-IOT 无线模块

    品牌：中移物联

    =B3

    封装/规格：模块我要选购

  • M5311多频段 NB-IOT 无线模块

    品牌：中移物联

    =B4

    封装/规格：模块我要选购

  • M5313单频 NB-IOT 无线模块

    品牌：中移物联

    =B5

    封装/规格：模块我要选购

专业服务

技术提供

我的账户

加入我们

400-618-9990 / 13621148533 WWW.IC112.COM 服务时间：周一至周六 9:00 - 18:00 北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货

 

  • 官方平台二维码

    官方平台

  • 公众微信号二维码

    微信公众号

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 其他

Copyright © 2006-2026 中关村元坤智造，业务邮箱：ic@ic72.com，投诉邮箱：ts@ic72.com，| BOM配单 PCB制板，SMT焊接，元坤智造一体化电子元件服务平台
元坤物联   |  元坤红外线热像仪   |  IC72芯片交易网   |  元坤芯片事业部   |  
京ICP备06008810号-5