4月17日消息，市场研究公司Gartner，2021年全球半导体市场销售额增长26.3%至5949.52亿美元，当时行业前10名公司的全球市场份额为54.6%。

4月18日消息，由于面临制裁而无法从常规供应商处获得芯片，俄罗斯正在拟定计划，以重振其境况不佳的本地半导体制造业，新芯片计划涉及未来8年相当大规模的投资。

4月15日，国家发改委召开了新闻发布会，会上高技术司副司长、一级巡视员孙伟围绕我国“东数西算”的投资建设情况及重点方向作了讲解。

4月16日消息，京东方今年将为苹果iPhone 14提供6.1英寸屏幕，至少供应5000万片，基本占全年总量的25%

5月9日，据DIGITIMES报道称，专业DRAM和闪存制造商华邦电子称，存储芯片的作用在异构集成中变得越来越重要，该公司正在与潜在客户在多个相关设计项目中合作

5月9日，德国芯片巨头、全球顶尖的功率半导体制造商英飞凌公布，其截至3月31日的第二财季财报业绩好于市场预期。

5月10日，市调机构Yole Dédevelopement近日发布《内存行业年度状况报告》显示，动态随机存取存储器（DRAM）预计将增长到1180亿美元，增长25%，NAND闪存将在2022年达到830亿美元，增长24%，均创历史新高。

5月10日，英飞凌科技股份公司发布了一项全新的CoolSiC?技术，即CoolSiC? MOSFET 1200 V M1H。这款先进的碳化硅（SiC）芯片用于颇受欢迎的Easy模块系列，以及采用基于.XT互连技术的分立式封装，具有非常广泛的产品组合。M1H芯片具有很高的灵活性，适用于必须满足峰值电力需求的太阳能系统，如光伏逆变器。