5月10日，据台湾“中央社”报道，台湾半导体产业第一季产值1.15万亿元(新台币，下同)，季增4.8%，年增28.1%。台工研院产科国际所预估，第二季产值可望进一步攀高至1.19万亿元，将季增2.8%，全年产值看增19.4%。

5月5日，安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)公布其2022年第1季度业绩，亮点如下：

· 第一季度净营收35.5亿美元; 毛利率46.7%；营业利润率24.7%; 净利润7.47亿美元

5月5日，知名半导体分析机构Yole对全球2021年封装市场发布了最新分析，还提供了对新兴市场和成熟市场增长率的产能、资本支出和供应链的见解。

5月5日，TCL科技发布公告称，近日，子公司TCL天津继续通过深圳证券交易所交易系统以集中竞价交易方式增持TCL中环股份2421.8万股,占TCL中环总股本的0.75%

5月5日消息称，AMD预计最早将于9月推出采用台积电5nm工艺技术制造的新一代处理器。

近日，LG电子的ECU、MCU和PMIC的开发流程获得测试认证机构德国莱茵TüV ISO 26262汽车功能安全最高等级ASIL-D认证，有望实现汽车芯片自产。

5月5日，IC Insights发布报告称，2021年全球半导体公司的研发支出增长13%至创纪录的714亿美元之后，2022年将有望达到805亿美元，增长9%。并预计2022年至2026年间，半导体公司的研发总支出将以5.5%的复合年增长率 (CAGR) 增长至1086亿美元。