消息称，当地时间25日，英国商业、能源和产业战略大臣夸西·夸腾表示，将对中企闻泰科技的全资子公司——安世半导体收购英国最大芯片制造商 Newport Wafer Fab (NWF)一事进行审查。

近日，浙江生波智能装备有限公司（以下简称“生波智能”）获亿元级A轮融资，由国芯创投领投，派诺资本及产业资方跟投。

近日，据国外媒体报道，西班牙政府进一步完善了大力推进半导体产业发展的计划，在上月宣布的初始投资基础上再增加12亿欧元，加上此前110亿欧元的投资承诺，合计达122亿欧元。

5月26日消息，据知情人士透露，三星电子正在将Samsung Display（三星显示）的数百名员工调到其芯片封装业务部门。知情人士称，37岁以下的员工可以申请换部门，三星电子正在受理三星显示员工的转让申请，预计将在今年下半年完成。

国家第三代半导体技术创新中心山西分中心建设正在有序推进。记者5月24日从中北大学获悉，该校依靠专业优势，将积极参与山西分中心建设工作。

5月26日，国电南瑞在互动平台表示，公司IGBT项目尚处于投资建设阶段，其中1200V、1700V及3300VIGBT产品成功示范应用，已建成公司首条全自动IGBT封装测试生产线，目前正在开展产品工艺流程优化相关工作。

近日，IDC发布了2022年V1版IDC《全球增强与虚拟现实支出指南》。根据IDC最新预测数据，2021年全球AR/VR总投资规模接近146.7亿美元，并有望在2026年增至747.3亿美元，五年复合增长率(CAGR)将达38.5%。其中，中国市场五年CAGR预计将达43.8%，增速位列全球第一。

在2022年中国国际大数据产业博览会开幕式上，工业和信息化部部长肖亚庆表示，要坚持适度超前建设数字基础设施，全面推进5G网络和千兆光网建设，加快工业互联网、车联网等布局。