5月31日讯，据新浪科技消息，据报道，本周一，全球半导体行业的两位巨头，三星电子副董事长（三星集团实际控制人）李在镕、以及英特尔公司首席执行官基辛格会面，两人探讨在半导体领域的合作方式。

5月30日消息，近日，小米汽车科技有限公司公开自动驾驶领域专利，具体地，涉及一种车辆控制方法、装置、介质、芯片、电子设备及车辆。

5月29日消息，三星电子今年可能将手机产量削减3000万部，从原先规划的3.1亿部，下修到2.8亿部。韩媒还爆料，相较于苹果减产中低端机型的作法，此次砍单覆盖三星所有价位的手机，包括旗舰机。而之所以砍单，是因为全球性的通货膨胀以及俄乌战争削弱了手机消费需求。

5 月 29 日消息，在 WWDC22 之前，苹果的 RealityOS 商标曝光，虽然早在 2021 年 12 月 8 日就申请了，但申请截止日期都是 6 月 9 日，也就是 WWDC22 之后两天。

5月30日消息，SK 海力士公司今日宣布：2021 年创造的社会价值 (SV，Social Value) 达 9.4173 万亿韩元。

5月28日消息，台积电此前在法说会上已提出 HPC（高性能计算）将成为长期增长的最强劲动力，为公司营收的增长带来最大贡献。根据 insidehpc 的采访，台积电 HPC 业务开发主管表示，台积电预计未来至少到 2025 年 HPC 都将持续为最强劲增长平台。台积电定义的 HPC 领域包含 CPU、GPU 和 AI 加速器。

5月27日报道，三星电子计划斥资170亿美元在美国得克萨斯州泰勒市兴建的第二家半导体代工厂有望下月正式动工。 该工厂占地超500万平方米，计划2024年投产，主要用于生产5G、高性能计算机（HPC）和人工智能（AI）等领域的尖端系统半导体。

5月29日消息，SEMI最新数据显示，2020年初至2024年底，全球半导体制造商8英寸产能可望提升120万片，增幅达21%，届时将达到每月690万片的历史新高。