首页>>元坤资讯>>三星英特尔密谈扩大合作

三星英特尔密谈扩大合作

阅读量：595

分享：
2022-06-20 14:15:17

5月31日讯，据新浪科技消息，据报道，本周一，全球半导体行业的两位巨头，三星电子副董事长（三星集团实际控制人）李在镕、以及英特尔公司首席执行官基辛格会面，两人探讨在半导体领域的合作方式。

568.jpg

李在镕和基辛格讨论了在多个领域展开合作，其中包括下一代存储芯片、半导体代工生产、系统芯片，以及半导体制造工厂等等。


标签： 三星 英特尔 电子 

上一篇：小米汽车自动驾驶专利公布，涉及一种车辆控制方法      下一篇:荣耀70系列影像再增强

搜   索

热门标签

芯片元器件半导体物联网pcb集成电路传感器人工智能5GSMT

热门文章

为你推荐

  • T5530AP 编带

    品牌：MORNSUN(金升阳)

    T5530AP

    封装/规格：插件我要选购

  • 蓝牙4.2/5 BLE模组 托盘

    品牌：TTCIOTSDK(昇润)

    HY-40R201I

    封装/规格：模块我要选购

  • ESKT28SSOPC

    品牌：HOLTEK(台湾合泰/盛群)

    ESKT28SSOPC

    封装/规格：烧录器我要选购

  • PMS7003M

    品牌：攀藤

    PMS7003M

    封装/规格：48×37×12MM我要选购

  • DT-5025A

    品牌：帝特（DTECH）

    DT-5025A

    封装/规格：USB3.0转sataSSD/硬盘读卡器我要选购

专业服务

技术提供

我的账户

加入我们

400-618-9990 / 13621148533 WWW.IC112.COM 服务时间：周一至周六 9:00 - 18:00 北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货

 

  • 官方平台二维码

    官方平台

  • 公众微信号二维码

    微信公众号

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 其他

Copyright © 2006-2026 中关村元坤智造，业务邮箱：ic@ic72.com，投诉邮箱：ts@ic72.com，| BOM配单 PCB制板，SMT焊接，元坤智造一体化电子元件服务平台
元坤物联   |  元坤红外线热像仪   |  IC72芯片交易网   |  元坤芯片事业部   |  
京ICP备06008810号-5