5月25日消息，韩国第二大企业集团SK集团周四表示，未来5年将在半导体、电池和生物制药领域投资247万亿韩元（约合1952.4亿美元）。SK集团称，一半以上投资将用于半导体和材料，此外将在韩国投资179万亿韩元以帮助振兴本国经济。

据一名韩国教授透露，Samsung Display（三星显示）正在研究应用于量子点(QD)-OLED面板的蓝色磷光OLED材料。

5月20日，领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）企业芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其芯片设计流程已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，以支持其按照国际标准为客户提供满足各类汽车安全完整性等级的芯片设计服务。认证证书由国际独立的第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TüV颁发。

半导体「砍单风暴」正式来袭，面板驱动IC厂开第一枪。受制面板需求疲软、报价跌跌不休，业界传出，已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达二至三成，去年驱动IC厂风光大赚数个股本已成过去式；部分消费性IC受大陆封控与通膨导致消费紧缩压力，也恐接棒砍单。

日前，中国电信数字智能科技分公司成立(以下简称“智能科技分公司”)

据韩联社首尔报道，现代汽车集团21日宣布，将斥资6.3万亿韩元（约合人民币331.35亿元）在美国佐治亚州兴建电动汽车工厂及蓄电池制造厂。这将是现代汽车在美国的首家电动汽车工厂。

5月22日讯，有知情人士称苹果公司已经告诉一些代工商，希望扩大在中国以外的生产工作。苹果拒绝置评。

5月22日消息，由于全球半导体供应短缺，晶圆代工巨头台积电正考虑在新加坡建立一家芯片制造厂。有知情人士表示，该计划仍在讨论中，尚未做出最终决定。不过，台积电补充称，新加坡政府可能将帮助该工厂的建设，该公司正与新加坡经济发展局进行讨论。