研究机构TECHCET日前预测，尽管全球经济普遍放缓，但2023年SiC衬底市场将持续强劲增长。

全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布将在其位于爱尔兰利默里克Raheen商业园的欧洲区域总部投资6.3亿欧元，计划新建一座占地4.5万平方英尺的先进研发与制造设施。

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出过温检测IC ThermoflaggerTM系列的首两款产品：“TCTH021BE” 当检测到异常状态时，

英飞凌推出带有集成自举二极管和过流保护OCP的1200V SOI半桥栅极驱动器2ED132xS12x系列，

作为高通方面在去年年底推出的新款旗舰主控，骁龙8Gen2自亮相以来就凭借着在性能与能效比等方面的大幅提升，成为了目前绝大多数安卓旗舰机型的首选，并受到了众多消费者的关注。

2023 年 5月 16 日，中国 —— 意法半导体发 L6983i 10W 隔离降压 (iso-buck) 转换器芯片具有能效高、尺寸紧凑，以及低静态电流、3.5V-38V 宽输入电压等优势。

据报告，长电科技公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。

2023年5月16日,中国,上海——全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)首次亮相上海国家会展中心举办的第87届中国国际医疗器械博览会(CMEF)。