首页>>实时热评>>骁龙8 Gen3更多信息曝光

骁龙8 Gen3更多信息曝光

阅读量:541

分享:
2023-05-17 14:49:56

作为高通方面在去年年底推出的新款旗舰主控,骁龙8Gen2自亮相以来就凭借着在性能与能效比等方面的大幅提升,成为了目前绝大多数安卓旗舰机型的首选,并受到了众多消费者的关注。继此前有传言透露了后续产品骁龙8 Gen3的相关信息后,日前有消息源还公布了据称是这一新款旗舰主控的进一步详情。

根据目前所曝光的产品端相关信息显示,骁龙8 Gen3或将依旧基于台积电4nm制程打造,其CPU部分有望采用“1+5+2”的三丛集架构,其中包含一枚Cortex-X4超大核、5枚Cortex-A715大核,以及2枚Cortex-A515小核,并且超大核的最高频率可能会达到3.72GHz,在性能上与骁龙8 Gen2相比有着约15%至20%的提升。而在在GPU部分,其所搭载的可能是主频达1.0GHz的Adreno 750。此外,据悉该平台在安兔兔评测中的综合成绩将达到160万分左右。

尽管目前高通方面尚未透露新款旗舰主控骁龙8 Gen3的相关信息,但结合现阶段的爆料不难推测,其此次极有可能除了在CPU与GPU架构方面进行大幅升级外,诸如ISP、基带等方面也势必会迎来更进一步的提升。但至于这一新款旗舰主控的具体详情,则还有待后续更多相关信息的确认,因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。


搜   索

为你推荐

  • SX1278LoRa扩频无线模块/超远10KM/433M 配天线 编带

    品牌:Ai-Thinker(安信可)

    Ra-01

    封装/规格:SX1278LoRa扩频无线模块/超远10KM/433M我要选购

  • E01-ML01SP4

    品牌:EBYTE(亿佰特)

    E01-ML01SP4

    封装/规格:SMD-14.5*18mm我要选购

  • H5V3M遥控接收模块

    品牌:LCX(凌承芯)

    H5V3M

    封装/规格:PCB模组我要选购

  • SN12-B8

    品牌:Simware(信位)

    SN12-B8

    封装/规格:56-pinLCC我要选购

  • E07-M1101S 编带

    品牌:EBYTE(亿佰特)

    E07-M1101S

    封装/规格:SMD-13*19mm我要选购