为了保证SMT​包工包料的良品率在SMT贴片加工中SMT工厂是一定要对加工过的电子产品进行检查的。下面就给大家简单介绍一下SMT贴片加工的产品主要检验事项：

smt贴片加工中施加贴片胶是片式元件与通孔插装元件混装时，smt加工波峰焊工艺中的一个关健工序当片式元件与插装元件混装，且表面贴装元件分布于插装元件的焊接面时，一般采用直数峰焊工艺。此工艺过程为：首先把适量的贴片胶（粘结剂）通过点胶或smt贴片印刷工艺施加在PCB的相应位置上，再进行贴片、胶固化，把贴片元件牢牢枯结在印制板上，然后面、插装通孔元件，最后贴片元件与通孔元件同时进行波峰焊接。

我国大多军工企业使用环氧绝缘清漆作为三防涂覆材料，采用传统的浸溃、刷涂、喷涂工艺。由于军品的产量比较小，很多SMT贴片加工厂为了节约成本采用手工操作。手工操作的主要缺点是不容易草握涂覆层的厚度，均匀性不好，一致性差：遮蔽的问题通常采用贴胶带遮蔽，但对于高大的异形零部件不容易解决：另外，贴片加工厂采用手工操作必须是在开放的空间内操作，有比较大的污染，也对操作者及环境不利。随着科技的发展，目前已经有不少军工企业购买了选择性涂覆设备，采用自动选择性涂覆工艺。

SMT贴片加工焊膏的包装印刷薄厚体现了焊膏的涂敷量，在挺大水平上也决策了PCBA生产加工缺点的造成，如引路、少锡、多锡、立碑、偏位、桥接、锡球等。

在SMT贴片加工的流程中，因为有需要助焊剂等辅助制剂，经过氧化或者高温后会产生一些污染物或者斑点，因此最后很多的PCBA都需要经过清洗才能算是一个完美的产品。清洗方面无论采用溶剂清洗或水清洗，都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等，通过施加不同方式的机械力将污染物从组装板表面剩离下来，然后漂洗或冲洗干净，最后干燥。

在SMT贴片加工的过程中由于涉及到很多的环节，因而项目制作工艺的管控涉及到很多的环节，因此一些PCBA货品会存在脏乱、储存后、或者焊接失效后导致的奶白色残余。那么下面一起来了解一下这种奶白色残余是什么？是怎么回事导致的呢？

在日常的贴片加工中，因为客户产品的特殊性，或者焊料的不同特性决定了PCBA制造的整个环节都不是一个标准能够全部搞定的事情。简单的来说在回流焊接的环节，因为PCB板基材的不同，高低温焊料的不同，产品功能指标的不同那么回流焊的温度就需要精确的调试，更多的时候还需要借助炉温测试仪。下面一起了解一下关于焊接峰值温度与焊膏熔点上的时间问题。

优良的胶点应是表面光亮，有适合的形状和几何尺寸，无拉丝和拖尾现象。国内外有许多公司研究表明smt贴片胶点质量不仅取决于贴片胶品质，而且与点胶机参数设置及工艺参数的优化也有很密切的关系。下来我们一起来了解一下有哪些因素会影响贴片胶涂敷的质量。