电路板焊点的清洗步骤和方法介绍

在SMT贴片加工的流程中，因为有需要助焊剂等辅助制剂，经过氧化或者高温后会产生一些污染物或者斑点，因此最后很多的PCBA都需要经过清洗才能算是一个完美的产品。清洗方面无论采用溶剂清洗或水清洗，都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等，通过施加不同方式的机械力将污染物从组装板表面剩离下来，然后漂洗或冲洗干净，最后干燥。

一、表面湿润

消洗介质在被洗物表面形成一层均匀的薄，润湿被洗物表面，使被洗物表面的污染物发生溶胀。表面润湿的条件是要求消洗介质的表面张力小于被洗物的表面张力。在清洗介质中加入些表面活性剂可以明显提高润湿能力。

二、溶解

有机溶剂清洗的主要去污机理是溶解，选择溶剂时应遵循相似相容原则，极性污染物应选用极性溶剂，非极性污染物应选用非极性溶剂。但在实际生产中经常将极性溶剂与非极性溶剂混合使用。在有机溶剂清洗中加入一些表面活性剂可提高请洗剂对线留物的溶解能力。

三、乳化作用

在水清洗和半水清洗工艺中，可以在水中加入一定量的乳化剂。在清洗合成树、治、受污染物时，这些污染物与乳化剂发生乳化而溶于水中。加入表面活性剂可以提高乳化作用。

四、皂化作用

皂化作用是单纯的化学过程，也是中和反应，笔化反应使用的是脂防酸盐，它使松香、度酸发生皂化反应，使被洗物表面的残留物溶于水中而被清除。皂化剂对铝、等金属表面会产生腐蚀，因此使用皂化剂时应添加相应的级蚀剂，并观察皂化剂与元器件等材料的相容性。加入表面活性剂可以促进皂化反应。

五、螯合作用

螯合作用是指加入络合物、使不溶性物质（如重金属盐）产生溶解。

六、施加机械力

施加不同方式的机械力可加快清洗速度、提高清洗效率。①刷洗、②浸洗、③空气中喷洗、④浸入式喷洗（喷流清洗）、⑤离心请洗、⑥超声波清洗。

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