二极管应该算是半导体器件家族中的元老了。很久以前，人们热衷于装配一种矿石收音机来收听无线电广播，这种矿石后来就被做成了晶体二极管。

就现在的产量来说，铝电解电容器在电容器中占第二位.这类电容器本来是一般的直流电容器，但现在已经从直流发展到交流、从低温发展到高温、从低压发展到高压、从通用型发展到特殊型、从一般结构发展到片式、扁平、书本式等结构。

随着电子科学理论的发展和工艺技术的提高，出现了片状元器件和表面组装技术。片状元器件的特点尺寸小、重量轻、安装密度高、可靠性高，高频特性好，易于实现自动化，有效的降低了成本。但也因为它们体积非常小，怕热、怕碰，有的引线脚很多，难以拆卸，给拆卸带来很大的困难。下面主要对常用片状元器件的拆卸技巧简要分析，供大家参考。

在SMT包工包料的贴片加工中贴片胶的使用是一种使用频繁的加工原材料。在实际的生产加工中贴片胶的使用方法主要有手动和自动两种，一般手动是在小批量生产中使用的，自动主要还是使用在大批量的SMT贴片加工当中。下面简单介绍一下贴片胶的时间压力滴涂法。

作为和电容电阻并头的三大热门元器件之一，电感器也是市场备受青睐的产品。关于电感器呢，能说的东西有很多，之前就对电流这一块的功能，有过简单的讲解，但是不够全面。不同类型也只是在材质和外形方面做出和以往不同的变化，所以并不能够以偏概全，今天就给大家来具体聊聊贴片电感这系列的产品特性！

相信许多的同行应该都使用过贴片电感这款产品吧，这次要给各位介绍就是新型叠层式铁氧体电感SDFL系列。这款电感比起以往在产品性能在一块大幅度提升了结构稳定性，并且降低了产品外表尺寸的大小，从原先的0603系列逐渐的拓展至3216、2012等等尺寸，接下来就具体的介绍一下这款系列产品特性。

在LED封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料（镀银支架和导电银胶）和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑；硅性胶材料被硫化会造成硅胶 “中毒”，导致固化阻碍，无法完全固化。其中硅胶固化剂的中毒：LED封装用有机硅的固化剂含有白金（铂）络合物，而这种白金络合物非常容易中毒，毒化剂是任意一种含氮（N）、磷（P）、硫（S）的化合物，一旦固化剂中毒，则有机硅固化不完全，则会造成线膨胀系数偏高，应力增大。硫化是不可逆的化学反应，一旦发生硫化，产品将会报废，无法挽回。金鉴LED实验室作为专业的第三方LED分析检测机构，拥有大批专业的微观结构检测分析设备和大量的LED排硫案例分析经验，可以快速对LED封装制程中可能带来硫/氯/溴的污染源进行排查和鉴定，给出优化方案，为封装厂家减少百万损失。

贴片Y电容是传统插件型Y电容的升级产品，贴片式采用注塑成型工艺，相对于插件型产品，其尺寸一致性好，具有较好的耐温耐湿性能，其表贴式外形，可SMT机器作业，极大的节省产品空间，以及劳动成本，是Y电容元件未来的大趁势。