2020年，全球智能锁市场规模为13.8亿美元 ，市场需求量达到了890万套。预计从2021至2028年，智能锁的市场需求量将以21.4%的复合年均增长率（CAGR）快速增长1。

在数字化、城市化和电动汽车等大趋势的推动下，电力消耗日益增加。与此同时，提升能源效率的重要性也在与日俱增。为了顺应当下全球发展大势并满足相关市场需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了650 V CoolSiC MOSFET系列新产品

英飞凌科技股份公司和Oxford Ionics宣布双方将携手打造完全集成的高性能量子处理器（QPU）。Oxford Ionics独特的电子量子比特控制（EQC）技术与英飞凌全球领先的工程、制造能力以及在量子科技方面的技术专长相结合，将为在未来五年内实现数百量子比特的量子处理器的工业化生产奠定基础。

在俄乌冲突爆发一百天后，英飞凌表示已在3月份做出了清算其在俄罗斯实体公司的决策，该决策目前正在执行中。

在俄乌冲突爆发一百天后，英飞凌表示已在3月份做出了清算其在俄罗斯实体公司的决策，该决策目前正在执行中。

5月31日讯，为应对芯片短缺问题，英飞凌计划加速扩大产能。其首席生产官Rutger Wijburg近日接受德国《商报》采访时表示，英飞凌未来将每两到三年外包一座新晶圆厂，而此前这一频率在四到五年。

5月9日，德国芯片巨头、全球顶尖的功率半导体制造商英飞凌公布，其截至3月31日的第二财季财报业绩好于市场预期。

5月10日，英飞凌科技股份公司发布了一项全新的CoolSiC?技术，即CoolSiC? MOSFET 1200 V M1H。这款先进的碳化硅（SiC）芯片用于颇受欢迎的Easy模块系列，以及采用基于.XT互连技术的分立式封装，具有非常广泛的产品组合。M1H芯片具有很高的灵活性，适用于必须满足峰值电力需求的太阳能系统，如光伏逆变器。