PCB焊接之后的检查对企业对客户来说都至关重要，尤其是不少企业对电子产品要求严格，如果不做检查的话，很容易出现性能故障，影响产品销量，也影响企业形象和口碑。那么，PCB焊接后怎么检测质量呢？

在SMT贴片加工厂的电子加工中有时候会出现虚焊和冷焊等焊接缺陷，这些权限会导致SMT贴片出现焊接不良，那这些问题怎么处理呢？下面简单介绍一下怎么处理虚焊和冷焊等缺陷。

在SMT工厂的贴片加工厂生产中外观质量也是质量检测中的重点因素，并且会很直观的呈现出来，代工代料的客户对于产品质量的第一印象就是外观，从外观可以对SMT贴片的质量进行初步判断和元器件贴装是否存在贴错、漏件等各种不良现象。而焊接出现虚焊问题直接用肉眼从外观进行检查是很难看出来的，并且虚焊也是焊接加工中一种严重的加工不良现象。

随着电子产品的体积正变得越来越小，PCBA整个组装的精密度越来越高，导致整个电子元器件的体积已经不能用小来形容，直接是微小元器件。再加上波峰焊接中因为工艺、焊料材料、PCB电路板质量、设备等因素对焊接质量的影响，所以波峰焊接过程中有很多肉眼看不到的缺陷，在外观检测时一般不容易查出来。往往在交给客户后，在使用过程中，由于加电、振动、环境温度变化等因素，造成焊点提前失效。

smt制造的加工生产工艺流程在电子加工行业中一直是一个备受关注的环节，SMT贴片加工的品质将直接影响到我们整个电子加工的品质问题。下面和大家介绍一下在加工生产工艺流程中需要注意的一些问题。

在SMT工厂的贴片加工中元器件的正确焊接直接影响到焊接质量，元器件偏移就是焊接质量中特别重要的一环。SMT电子厂是如何来预防贴片加工中出现元器件偏移现象的呢？

在如今的电子产品市场，各种生活中常见的电子设备往小型化精密化发展是不可阻挡的趋势，而小型化是必定要与smt电子厂的贴片加工相挂钩的，这也就是近年来贴片加工厂如雨后春笋般纷纷冒出来的原因。然而电子加工厂想要持续发展，最重要的一定是加工质量和服务。在SMT贴片加工中有一个比较基础的点，但是这里的质量影响会十分大，那就是焊点质量。为了保证质量一定会进行许多的检测，下面和大家简单介绍一些贴片加工焊点质量检测。

决定回流焊接产品质量的主要因素就是回流焊接工艺中的回流焊温度和回流焊速度的设置。这两个关键工艺要点设置决定了回流焊接出来的产品质量好坏，下面为大讲解下回流焊速度和温度设置所依据的是什么。