首页>>元坤资讯>>如何预防贴片加工中出现元器件偏移的问题

如何预防贴片加工中出现元器件偏移的问题

阅读量：735

分享：
2020-06-24 11:05:12

在SMT工厂的贴片加工中元器件的正确焊接直接影响到焊接质量，元器件偏移就是焊接质量中特别重要的一环。SMT电子厂是如何来预防贴片加工中出现元器件偏移现象的呢？

如何预防贴片加工中出现元器件偏移的问题

1、严格校准定位坐标，确保元器件贴装的准确性。

2、使用质量好的、贴度大的焊膏，从而增加元器件的SMT贴装压力，增大黏结力。

3、选用合适的锡膏，防止焊膏塌陷的出现，焊膏具有合适的助焊剂含量。

4、调整风机电动机转速。

其实在SMT贴片加工的回流焊接中除了元器件偏移以外还存在着许多别的可能出现的缺陷，诸如侧立翻转等不良现象。但是这些不良都是可以解决的，从电路板设计开始做好，优秀的PCB制版到负责的SMT贴片加工中做好每一步，从元器件到锡膏和工艺，从根本上提高我们的回流焊质量防止元器件偏移。

推荐阅读：http://www.elecfans.com/d/710510.html


标签： 元器件 贴片 焊接 

上一篇：物联网通讯芯片为万物互联时代做好准备      下一篇:首件PCBA板检验方法和步骤要求

搜   索

热门标签

芯片元器件半导体物联网pcb集成电路传感器人工智能5GSMT

热门文章

为你推荐

  • ZM5161P2-2C 管装

    品牌：ZLG(致远电子)

    ZM5161P2-2C

    封装/规格：邮票孔模块我要选购

  • H3V4F-433M超外差接收模块

    品牌：LCX(凌承芯)

    H3V4F-433M超外差接收模块

    封装/规格：18*12*2.1mm我要选购

  • H34B无线发射模块

    品牌：LCX(凌承芯)

    H34B-433M

    封装/规格：模块我要选购

  • H34C-315MHZ超大功率发射模块

    品牌：LCX(凌承芯)

    H34C-315MHZ

    封装/规格：模块我要选购

  • E50-TTL-500

    品牌：EBYTE(亿佰特)

    E50-TTL-500

    封装/规格：DIP-24*43mm我要选购

专业服务

技术提供

我的账户

加入我们

400-618-9990 / 13621148533 WWW.IC112.COM 服务时间：周一至周六 9:00 - 18:00 北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货

 

  • 官方平台二维码

    官方平台

  • 公众微信号二维码

    微信公众号

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 其他

Copyright © 2006-2026 中关村元坤智造，业务邮箱：ic@ic72.com，投诉邮箱：ts@ic72.com，| BOM配单 PCB制板，SMT焊接，元坤智造一体化电子元件服务平台
元坤物联   |  元坤红外线热像仪   |  IC72芯片交易网   |  元坤芯片事业部   |  
京ICP备06008810号-5