SMT贴片加工中判断虚焊的方法和解决方法

在SMT工厂的贴片加工厂生产中外观质量也是质量检测中的重点因素，并且会很直观的呈现出来，代工代料的客户对于产品质量的第一印象就是外观，从外观可以对SMT贴片的质量进行初步判断和元器件贴装是否存在贴错、漏件等各种不良现象。而焊接出现虚焊问题直接用肉眼从外观进行检查是很难看出来的，并且虚焊也是焊接加工中一种严重的加工不良现象。

一、判断方法：

1、采用在线测试仪专用设备进行检验。

2、在SMT工厂中一般采用AOI检验来进行焊接质量检测，当发现SMT贴片的焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。

二、解决方法：

1、已经印刷焊膏的线路板被刮、蹭等使焊盘上的焊膏量减少从而造成使焊料不足的情况应及时补足。

2、焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。

3、SMT贴片的焊盘有氧化现象存在的时候，需要去除氧化层。PCBA板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。电路板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。

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