5月19日人民网消息，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司近日联合宣布成功研制我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，该产品在关键性能参数上处于国际领先水平，弥补了我国在此领域的空白。

众所周知，半导体产业是现代经济社会发展的基础性、战略性和先导性产业，是我国实现经济持续增长、打破中等收入陷阱的重要途经。大力推进半导体产业发展，促进半导体产品的智能制造，对于当前及今后一段时间内我国的实体经济发展和商业贸易繁荣具有重大意义。

在由本次会议上海市浦东新区科技和经济委员会、上海张江高科技园区开发股份有限公司和芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份）共同承办的2020世界人工智能大会云端峰会“人工智能芯片创新主题论坛”上，三星电子高级副总裁MoonSoo Kang压轴重点介绍了三星布局未来AI产品的晶圆代工生态系统。三星电子是目前全球排名第二的晶圆代工厂，且同时拥有FinFET和FD-SOI两种先进工艺产线MoonSoo Kang表示，芯片定制化是AI计算的未来，三星可为AI芯片提供从工艺技术到IP和设计方法等的一揽子解决方案。

尽管受到疫情冲击，中国半导体行业上半年逆势增长。

通过使用与制造硅基晶体管相同的设备，可以实现这种快速生产。碳纳米管场效应晶体管（CNFET）比当前的硅芯片具有更高的能源效率，可用于制造新型的三维处理器，但是由于制造方面的限制，迄今为止它们大多存在于有限的空间中。现在，麻省理工学院的研究人员已经展示了如何使用现有的硅制造设施和半导体代工厂在200mm晶圆上大量制造CNFET，这是芯片设计的行业标准。

随着 5G、电动车等新应用兴起，第三代化合物半导体材料逐渐成为市场焦点，看好碳化硅 (SiC) 等功率半导体元件，在相关市场的优势与成长性，许多 IDM、硅晶圆与晶圆代工厂，均争相扩大布局；即便近来市场遭遇新冠肺炎等不确定因素袭击，业者仍积极投入，盼能抢在爆发性商机来临前，先站稳脚步。

近日，IC Insights发布了2020-2024年全球晶圆产能报告。

晶圆代工的工艺节点有许多，做选择的主观因素是基于IC设计公司对于工艺和市场的判断，而客观因素，则是龙头代工企业的产能问题。