SEMI预计全球OEM的半导体制造设备销售额将比2019年的596亿美元增长16%，达689亿美元，创下行业新纪录。全球半导体制造设备市场将继续增长，预计2021年达719亿美元，2022年将达761亿美元。

近日，欧洲国家包括德国，法国，西班牙之内的17个国家发表了关于欧洲处理器和半导体科技计划的联合声明，决定投入巨资发展欧洲的半导体能力，计划专门提到了2nm制程，将其作为欧洲半导体计划的主要目标，负责的机构是A3组（电子工业竞争力团队）。

随着消费市场逐步复苏，关键芯片零件晶圆的代工需求热度持续发酵，台积电、三星、格芯、联电、中芯国际等晶圆代工企业的产能持续爆满。

今年半导体领域已出现多起大型收购案，目前又将出现新的一笔并购交易。全球第三的硅晶圆大厂环球晶圆拟以45亿美元收购同为硅晶圆制造商的Siltronic AG。据悉，谈判已进入最后阶段，预计将在12月第二周宣布达成交易。如果交易最终达成，合并后的环球晶圆市占率有望增长至25%左右，大幅拉近与排名前两位的日本胜高和日本信越之间的差距。

我们都知道，CPU的性能和芯片中所拥有的晶体管数量呈正相关。可想而知，在制程不变的前提下，只要芯片的面积翻倍，性能也会相应的提升，像64核128线程的AMD 3990X处理器的封装确实很大，已经有小半个手掌的面积。那么如果把CPU做到巴掌大甚至脸盆大，岂不是就能获得几乎无限的性能了吗？

目前世界上无论哪个国家，芯片的制作都离不开光刻机，特别是高端工艺的芯片，普通的DUV光刻机还不足以支撑高端芯片的制造，必须使用到ASML公司的EUV光刻机，而ASML每年的产量也不过20台，再加上美国的禁令，中国想要搞到EUV光刻机，几乎是一件不可能的事情。

2020年的半导体业即将进入最后一个月份，今年的全行业发展轨迹真可以用大起大落来形容：年初的踌躇满志，疫情爆发后的跌入谷底（特别是第二季度），进入下半年后的强势反弹，以及第四季度的“疲软”。这样的年头，恐怕在半导体行业历史上是空前的。

在半导体行业，英特尔、三星和台积电是当之无愧的龙头。可以看到，2011年以后，英特尔、三星、TSMC三家公司占领了全球半导体销售额的前三名。